贴片加工流程:首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏,再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上,然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化,经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。随着电子行业的不断进步发展,表面组装技术也愈加成熟,设备功能也在不断完善,贴片加工技术已经逐渐取代传统插装技术,成为电子组装行业里最流行的一种工艺技术。“更小、更轻、更密、更好”是贴片加工技术的优势特点,也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
smt贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、sot、soic等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在pcb上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。那么smt贴片加工对胶水有哪些要求呢?
smt贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 无毒性;
8. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;
9. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
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