品牌megasun/兆舜	型号ZS-GF-5299Z
粘合材料电子元器件	功能电子电气元件导热灌封
用途范围电子电气元件导热灌封

zs-gf-5299z
一、产品特点及应用
    zs-gf-5299z是一种中等粘度双组分加成型高导热灌封胶，加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于pc(poly-carbonate)、pp、abs、pvc等材料及金属类的表面，可在-40℃至200℃环境下使用。完全符合欧盟rohs、reach指令要求。
二、典型用途
电源模块的灌封散热保护
 其他电子元器件的灌封散热保护
三、技术参数
性能指标
a组分
b组分
  固
  化
  前
外观
浅红色流体
灰白色流体
粘度（cps）
5000～7000
5000～7000
混合比例a:b（重量比）
1∶1
混合后粘度 （cps）
5000-7000
室温适用时间 （min）
60-90
室温成型时间 （h）
4-6
固  化  后
硬度(shore a)
50-60
导 热 系 数(w/m·k)
≥2.5
介 电 强 度（kv/mm）
≥13
介 电 常 数（1.0mhz）
2.8-3.3
体积电阻率（ω·cm）
≥1.0×1013
比重
3.0±0.1
    以上固化前性能数据均在当日生产产品室温条件下所测，机械性能及电性能数据均在试样完全固
化后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
四、使用工艺
1、混合前：首先把a组分和b组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 
  2、混合时：应遵守a组分：b组分=1：1的重量比，并搅拌均匀。
  3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：建议加温固化。温度越高，固化速度越快。
五、注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火
   灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
    5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，在进行简易实验验证后应用，
       必要时需要清洗应用部位。
   a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
  b、胺固化型环氧树脂。
    c、白蜡焊接处或松香焊点。
六、包装规格及贮存及运输
1、a剂 10kg/桶、20kg/桶；b剂 10kg/桶、20kg/桶。
2、本产品的贮存期为1年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
3、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
七、建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题， 可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。

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东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
陈先生
18938193891
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