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回流焊和清洁：
⒈ 微型smd可使用业界标准的回流焊工艺。
⒉ 建议在回流焊中使用dan气进行清洁。
⒊ 按j-std-020标准，微型smd可承受多达三次回流焊操作（最高温度为235℃），符合。
⒋ 微型smd可承受最高260℃、时间长达30秒的回流焊温度，。
焊接返工
产生微型smd返工的关键因素有如下几点：
⒈ 返工过程与多数bga和csp封装的返工过程相同。
⒉ 返工回流焊的各项参数应与装配时回流焊的原始参数完全一致。
⒊ 返工系统应包括具有成型能力的局部对流加热器、底部预加热器，以及带图像重叠功能的元件拾放机。
pcb布板过程中，对系统布局完毕以后，要对pcb 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到 最优的效果。通常可以从以下若干方面进行考察：
1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 性。在布局的时候需要对信号的走向以及电源和地线网络有整体的了解和规划。
2.印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符，能否符合pcb 制造工艺要求、有无行为标记。这一点需要特 别注意，不少pcb 板的电路布局和布线都设计得很漂亮、合理，但是疏忽了定位接插件的精确定位，导致 设计的电路无法和其他电路对接。
3.元件在二维、三维空间上有无冲突。注意器件的实际尺寸，特别是器件的高度。在焊接免布局的元 器件，高度一般不能超过3mm。
4.元件布局是否疏密有序、排列整齐，是否全部布完。在元器件布局的时候，不仅要考虑信号的走向 和信号的类型、需要注意或者保护的地方，同时也要考虑器件布局的整体密度，做到疏密均匀。
5.需经常更换的元件能否方便地更换，插件板插入设备是否方便。应保证经常更换的元器件的更换和 接插的方便和可靠。
6.布局的时候射频部分要特别注意，要避免射频干扰其他元器件，所以一边必须做隔离。
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