贴片机专业术语
environmental test(环境测试)：一个或一系列的测试，用于决定外部对于给定的元件包装或装配的结构、机械和功能完整性的总影响。
eutectic solders(共晶焊锡)：两种或更多的金属合金，具有最1低的熔化点，当加热时，共晶合金直接从固态变到液态，而不经过塑性阶段。
f字母开头
fabrication()：设计之后装配之前的空板制造工艺，单独的工艺包括叠层、金属加成/减去、钻孔、电镀、布线和清洁。
fiducial(基准点)：和电路布线图合成一体的专用标记，用于机器视觉，以找出布线图的方向和位置。
fillet(焊角)：在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接。即焊点。
fine-pitch technology (fpt密脚距技术)：表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为0.025(0.635mm)或更少。
fixture(夹具)：连接pcb到处理机器中心的装置。