操作规程
一、设备的运行电话：
废气净化治理设施必项由专人操作控制。
1预先检查各设备，管道支路是否正常，废气净化处理设施在需工作前10分钟开启，当系统运行正常，车间空气畅通的情况下，生产工人方可开机工作，开机注意事项参照设备使用说明书。www.hantangep.com 2、当车间停止生产时，废气处理设施继续运行10分钟后，再停止，停机注意事项参照设备使用明书重庆汉唐环保生产等离子、uv光解废气处理设备、喷房、打磨房、木工中央除尘、喷淋塔、吸附塔，各类工业废气处理设备等，欢迎来
风机使用注意事项
1、为确保设备的使用效果和使用者的安全，操作者必需严格按照各设备的说明书的要求，正确使用各设备江津漆雾处理系统 喷漆废气净化器
2、开启风机前应先检查电源连接情况，水洗塔、uv光解吸附箱活动门是否严密，风机开启注意事项参照风机使用说明书
3.系统稳定运行后，定期对设备管道进行巡查，发现风机或设备内有异响情况应立即停止系统
4、进入废气处理系统前，必须对废气处理系统强制通风30-60min后，才可进入操作。
5、风机在使用过程中要注意其油箱内机油量，油位较低或混浊时及时补充更换。风机更换机油型 号为46#杭磨液压油。江津
水洗塔使用注意事项
www.cqhtep.com1、在水泵、风机正常的情况下才可运行水泵。
2、水泵在检修后，需要注意水泵各部位是否正常才可运行水泵。
3、定期清洗旋流板、汽水分离器，防止风阻增大，降低处理效果。清洗周期为1次/年
4、定期清洗水洗塔底部沉淀物，防止管道堵塞。
5、必须确保水泵在有水的情况下运转，防止水泵抽空造成损坏
半导体封装模具业对模具的要求是：一是要求精加工模具，目前电子产品不断集成化、小型化，产品趋向高端，尺寸也越来越小，封装体越来越薄，这对封装要求越来越高，对模具精度要求很高。塑封模工艺是半导体器件后工序生产中极其重要的工艺手段之一，一般应用单缸封装技术，其封装对象包括dip、sop、qfp、sot、sod、tr类分立器件以及片式钽电容、电感、桥式电路等系列产品。如今封装技术正不断发展。芯片尺寸缩小，芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，i/o数增多、引脚间距减小。封装技术的发展离不开先进的电子工模具装备，多注射头封装模具(mgp)、自动冲切成型系统、自动封装系统等高科技新产品适应了这一需求，三佳也陆续推出这些产品。多注射头封装模具(mgp)是单缸模具技术的延伸，是如今封装模具主流产品。其采用多料筒、多注射头封装形式，优势在于可均衡流道，实现近距离填充，树脂利用率高，封装工艺稳定，制品封装质量好。它适用于ssop、tssop、lqfp等多排、小节距、高密度集成电路以及sot、sod等微型半导体器件产品封装。自动冲切成型系统是集成电路和半导体器件后工序成型的自动化设备。高速、多功能、通用性强是该系统发展方向，可满足各类引线框架载体的产品成型。今后半导体封装模具发展方向是向更高精度、更高速的封装模具---自动封装模具发展。自动塑封系统是集成电路后工序封装的高精度、高自动化装备。系统中设置多个塑封工作单元，每个单元中安装模盒式mgp模，多个单元按编制顺序进行封装，整机集上片、上料、封装、下料、清模、除胶、收料于一体。该项技术国外发展较快，已出现了贴膜覆盖封装、点胶塑封等技术，可满足各类高密度、高引线数产品的封装。随着微电子技术飞速发展，半导体后工序塑封成型装备应用技术不断提高，自动化作业已成必然趋势。三佳作为国内第一家模具行业的上市公司，将紧盯世界先进技术，加快电子模具国产化进程。机械设备
uv光解吸附箱使用注意事项
1、注意活性炭吸附棉饱和情况，
2、定期更换活性炭吸附棉，饱和的活性炭吸附棉吸附效率低，应定期取出，
更换新料，更换周期1-3个月（根据实际使用情况更换）
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二、设备维护 江津漆雾处理系统 喷漆废气净化器
定期对设备维护保养，具体内容包括:
检查水洗塔是否漏水、堵塞，uv光解吸附箱是否有漏风、灯管运行正常、管道连接松动、脱落、漏风。定期对风机、管道设施维护防锈、防腐处理一次，
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