锡膏在印刷过程中要注意的地方——分类方式
①普通松香清洗型[分ra（rosin activated ）及rma（rosin mildlyactivated）]：此种类型锡膏在焊接过程中表现出较好“上锡速度”并能保证良好的“焊接效果”；在焊接工作完成后，pcb表面松香残留相对较多，可用适当清洗剂清洗，锡灰回收公司，清洗后板面光洁无残留，保证了清洗后的板面具有良好的绝缘阻抗，并能通过各种电气性能的技术检测；
②免清洗型焊锡膏[nc（no clean）]：此种锡膏焊接完成后，pcb板面较为光洁、残留少，瑞安锡灰回收，可通过各种电气性能技术检测，不需要再次清洗，在保证焊接品质的同时缩短了生产流程，加快了生产进度；
③水溶性锡膏[wma（water solublepastes）]：早期生产的锡膏因技术上的原因，pcb板面残留普遍过多，电气性能不够理想，严重影响了产品品质；当时多用cfc清洗剂来清洗，因cfc对环保不利，许多国家已禁用；为了适应市场的需求，应运产生了水溶性焊锡膏，此种锡膏焊接工作完成后它的残留物可用水清洗干净，锡灰回收厂家，既降低了客户的生产成本，又符合环保的要求。
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锡渣分离机，采用触摸屏操作，人性化界面设计，有铅锡灰回收，为操作者提供方便。强冷却设计，保证焊锡的快速冷却及成型，减少氧化确保焊锡表面光泽度。采用耐高温、防腐蚀材料，多重安全设计，保证设备和人员的安全。前方观察窗，方便维护和操作。优化的算法，提供稳定的控温效果。
锡渣分离机外观采用灰色调设计，内敛高贵。全密闭离心过滤，三次分离，确保废渣含锡量大于0.04%。锡渣分离机分离部分手动升降调节倾斜度以确保腔内的残留废渣有效清除。锡渣分离机进料系统采用离心搅拌设计，使锡渣的输入具有连续性既快捷又均匀。
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刘彬
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