是否进口否	产地扬州
品牌阳光照明	型号656
光源类型LED	额定功率220W
电压12V	订货号255
货号6352	加工定制是
类型太阳能节能灯	防护等级IP65
日照时间4h	外形尺寸8665mm
寿命5000h	用途照明
规格分类66	是否跨境货源否

热固型材料emc、热塑性pct、改性ppa以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
3、芯片超电流密度应用。今后芯片超电流密度，将由350ma/mm2发展为700ma/mm2，甚至更高。而芯片需求电压将会更低，更平滑的vi曲线(发热量低)，以及esd与vf兼顾。
4、cob应用的普及。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，com应用在今后将会得到广泛普及。
5、更高光品质的需求。
6、国际国内标准进一步完善。
7、集成封装式光引擎成为封装价值观。
8、去电源方案(高压led)。今后室内照明将更关注品质，而在成本因素驱动下，去电源方案逐步会成为可接受的产品，而高压led充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性需要加强。
9、适用于情景照明的多色led光源。情景照明将是led照明的核心竞争力
1、行业产值
经过多年的发展，中国led封装产业已趋于成熟。近几年led封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内led封装产业规模不断扩大，2012年国内led封装总产值达到438亿元，与2011年相比增长53.68%，其中广东省产值达到323亿元，增长57.56%，占国内led封装总产值的73.74%。
国内led封装产业产值高速增长主要是因为多数国际led封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。
2、国内led封装企业现状
当前国内共有规模以上led封装企业2000余家，其中2/3分布在珠三角地区。以主营业务计算共有上市企业8家，山东1家，其他7家上市企业都在广东省内，深圳区域占据5家，佛山和广州各1家。同时，一些大型的下游应用企业设立有自己的封装产线，此外:国外及中国台湾多数封装企业都在内地设立有生产基地，中国大陆地区已经成为全球的led封装生产基地
1)选用大面积芯片封装
用1x1 mm2的大尺度芯片替代现有的0.3 x0.3 mm2的小芯片封装，在芯片注入电流密度不能大幅度进步的情况下，是一种首要的技术发展趋势。
2)芯片倒装技术
处理电极挡光和蓝宝石不良散热问题，从蓝宝石衬底面出光。在p电极上做上厚层的银反射器，然后颠末电极凸点与基座上的凸点键合。基座用散热杰出的si材料制得，并在上面做好防静电电路。依据美公司的成果，芯片倒装约增加出光功率1.6倍。芯片散热才能也得到大幅改善，选用倒装技术后的大功率发光二极管的热阻可低到12~15℃/w。
3)金属键合技术
这是一种平价而有用的制造功率led的方法。首要是选用金属与金属或许金属与硅片的键合技术，选用导热杰出的硅片替代原有的或蓝宝石衬底，金属键合型led具有较强的热耗散才能。
4)开发大功率紫外光led
uv led配上三色荧光粉供给了另一个方向，白光色温稳定性较好，使其在许多高品质需求的运用场合(如节能台灯)中得到运用。这样的技术虽然有种种的长处，但仍有适当的技术难度，这些艰难包罗合作荧光粉紫外光波长的挑选、uv led制造的难度及抗uvled封装材料的开发等等。
5)开发新的荧光粉和涂敷工艺
荧光粉质量和涂敷工艺是保证白光led质量的要素。荧光粉的技术发展趋势是开发纳米晶体荧光粉、外表包覆荧光粉技术，在涂布工艺方面发展荧光粉均匀的荧光板技术，将荧光粉与封装材料混合技术。
6)开发新的led封装材料
开发新的安装在led芯片的底板上的高导热率的材料，然后使led芯片的任务电流密度约进步5~10倍。就当前的趋势看来，金属基座材料的挑选首要是以高热传导系数的材料为组成，如铝、铜乃至陶瓷材料等，但这些材料与芯片间的热膨胀系数差异甚大，若将其直接触摸很可能由于在温度升高时材料间发生的应力而形成可靠性的问题，所以普通都会在材料间加上兼具传导系数及膨胀系数的中心材料作为距离。
本来的led有许多光线因折射而无法从led芯片中照耀到外部，而新开发的led在芯片外表涂了一层折射率处于空气和led芯片之间的硅类通明树脂，并且颠末使通明树脂外表带有必定的视点，然后使得光线可以高效照耀出来，此举可将发光功率大约进步到了原产物的2倍。
当前关于传统的环氧树脂其热阻高，抗紫外老化功能差，研制高透过率，耐热，高热导率，耐uv和日光辐射及抗潮的封装树脂也是一个趋势。
在焊料方面，要习惯环保恳求，开发无铅低熔点焊料，并且进一步开发有更高导热系数和对led芯片应力小的焊料是另一个重要的课题。
7)多芯片型rgb led
将宣布红、蓝、绿三种色彩的芯片，直接封装在一起配成白光的方法，可制成白光发光二极管。其长处是不需颠末荧光粉的变换，藉由三色晶粒直接配成白光，除了可防止由于荧光粉变换的丢失而得到较佳的发光功率外，更可以藉由分隔操控三色发光二极管的光强度，达到全彩的变色作用(可变色温)，并可藉由芯片波长及强度的挑选得到较佳的演色性。运用多芯片rgbled封装式的发光二极管，很有时机成为替代当前运用ccfl的lcd背光模块中背光源的首要光源之一。
8)多芯片集成封装
当前大尺度芯片封装还存在发光的均匀和散热等问题亟待处理。选用惯例芯片进行高密度组合封装的功率型led可以取得较高发光通量，是一种切实可行很有推行远景的功率型led固体光源。小芯片工艺相对老练，各种高热导绝缘夹层的铝基板便于芯片集成和散热。
9)平面模块化封装
平面模块化封装是另一个发展方向，这种led封装的长处是由模块组成光源，其形状，巨细具有很大的灵活性，十分适合于室内光源描绘，芯片之间的级联和通断维护是一个难点。大尺度芯片集成是取得更大功率led的可行方法，倒装芯片布局的集成，长处或许更多一些。
因为大部分照明光源所发出的光皆通称为白光，故光源的色表温度相关色温度即用以指称其光色相对白的程度，以量化光源的光色表现。根据max planck的理论，将一具完全吸收与放射能力的标准黑体加热，温度逐渐升高光度亦随之改变;cie上的黑体曲线(black body locus)显示黑体由红--橙红--黄--黄白--白--蓝白的过程。黑体加温到出现与光源相同或接近光色时的温度，定义为该光源的相关色温度，称色温，以温或称开氏温度)为单位(k=℃+273.15)。因此，黑体加热至呈红色时温度约527℃即800k，其温度影响光色变化。
光色愈偏蓝，色温愈高;偏红则色温愈低。一天当中光的光色亦随时间变化:日出后40分钟光色较黄，色温约3,000k;正午阳光雪白，上升至4,800-5,800k，阴天正午时分则约6,500k;日落前光色偏红， 色温又降至约2,200k。因相关色温度事实上是以黑体辐射接近光源光色时，对该光源光色表现的评价值，并非一种精确的颜色对比，故具有相同色温值的两种光源，可能在光色外观上仍有些许差异。仅凭色温无法了解光源对物体的显色能力，或在该光源下物体颜色的再现程度如何。

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