smt贴片封装及注意事项
smt贴片指的是在pcb基础上进行加工的系列工艺流程的简称。表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，在smt设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高pcb设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，其优点主要是：
1）.有效节省pcb面积；
2）.提供更好的电学性能；
3）.对元器件的内部起保护作用，免受潮湿等环境影响；
4）.提供良好的通信联系；
5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。
smt贴片加工对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝，无气泡;
3. 湿强度高， 吸湿性低;
4. 胶水的固化温度低，固化时间短;
5. 具有足够的固化强度;
6. 具有良好的返修特性;
7. 无毒性;
8. 颜色易识别，便于检查胶点的质量;
9. 包装。 封装型式应方便于设备的使用。
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