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专业制作PCB

2018/12/13 2:04:27发布40次查看
  • 加工定制:
  • 品牌:
  • 型号:FR-4
  • 机械刚性:
  • 层数:多层
  • 基材:
  • 绝缘材料:
  • 绝缘层厚度:
  • 阻燃特性:
  • 加工工艺:
  • 增强材料:
  • 绝缘树脂:
  • 产品性质:
  • 营销方式:
  • 营销价格:

       我公司是一家专业设计制造印制线路板的公司,厂房面积20000平方米,员工700多人,设计生产能力30000平米/月。公司通过了iso9001-2000版认证,美国ul认证,iso14001认证,并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。
        公司制程能力:
      最大拼版尺寸:32“x20”(800mmx508mm)
     内层最小线宽/线距:4mil/4mil(100um/100um)
      最小内层焊盘: 5mil(0.13mm)
      最薄内层厚度:4mil(0.1mm )
      内层铜箔厚度:1/2oz(17um)
      外层底铜厚度:1/2oz(17um)
      完成板厚度:     0.2-4.0mm
  内层表面处理工艺:棕氧化
  层数:     2-18层
  多层板层间对准度:+-3mil(+-76um)
  最小钻孔孔径:0.15mm
  最小完成孔径:0.10mm
  孔位精度:  +-2mil(50um)
  槽孔公差:+-3mul(75um)
  镀通孔孔径公差:+-2mil(50um)
  非镀通孔孔径公差:+-3mil(75um)
  孔电镀最大纵横比:10:1
  孔壁铜厚度:0.4-2mil(10-50um)
  外层最小线宽/线距:3mil/3mil(75um/75um)
  蚀刻公差: +-1mil(25um)  
  阻焊剂硬度:  6h
  阻焊圆形对位精度:+-2mil(50um)
  阻焊侨最小宽度:3.0mil(75um)
  塞油最大孔径:0.8mm
  表面处理工艺:hals,插指镀金,全板镀金,osp,enig
  金手指最大镀镍厚度:280u'(7um)
  金手指最大镀金厚度: 60u‘(1.5um)
     沉镍金镍层厚度范围:120u'/240u'(3um/6um)
     沉镍金金层厚度范围:2u'/6u'(0.05um/0.15um)
      阻焊控制及公差: 50欧+-10%
    线路搞剥强度:      >61b/in( >107g/mm)
     翘曲度:      <0.5%

深圳市龙江电路有限公司
倪勇
18684840708
沙井镇共和村湾厦工业员5栋6楼
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