- 加工定制:
- 品牌:
- 型号:FR-4
- 机械刚性:
- 层数:多层
- 基材:
- 绝缘材料:
- 绝缘层厚度:
- 阻燃特性:
- 加工工艺:
- 增强材料:
- 绝缘树脂:
- 产品性质:
- 营销方式:
- 营销价格:
我公司是一家专业设计制造印制线路板的公司,厂房面积20000平方米,员工700多人,设计生产能力30000平米/月。公司通过了iso9001-2000版认证,美国ul认证,iso14001认证,并被深圳市认定为“深圳市高新技术企业”。
公司制程能力:
最大拼版尺寸:32“x20”(800mmx508mm)
内层最小线宽/线距:4mil/4mil(100um/100um)
最小内层焊盘: 5mil(0.13mm)
最薄内层厚度:4mil(0.1mm )
内层铜箔厚度:1/2oz(17um)
外层底铜厚度:1/2oz(17um)
完成板厚度: 0.2-4.0mm
内层表面处理工艺:棕氧化
层数: 2-18层
多层板层间对准度:+-3mil(+-76um)
最小钻孔孔径:0.15mm
最小完成孔径:0.10mm
孔位精度: +-2mil(50um)
槽孔公差:+-3mul(75um)
镀通孔孔径公差:+-2mil(50um)
非镀通孔孔径公差:+-3mil(75um)
孔电镀最大纵横比:10:1
孔壁铜厚度:0.4-2mil(10-50um)
外层最小线宽/线距:3mil/3mil(75um/75um)
蚀刻公差: +-1mil(25um)
阻焊剂硬度: 6h
阻焊圆形对位精度:+-2mil(50um)
阻焊侨最小宽度:3.0mil(75um)
塞油最大孔径:0.8mm
表面处理工艺:hals,插指镀金,全板镀金,osp,enig
金手指最大镀镍厚度:280u'(7um)
金手指最大镀金厚度: 60u‘(1.5um)
沉镍金镍层厚度范围:120u'/240u'(3um/6um)
沉镍金金层厚度范围:2u'/6u'(0.05um/0.15um)
阻焊控制及公差: 50欧+-10%
线路搞剥强度: >61b/in( >107g/mm)
翘曲度: <0.5%
深圳市龙江电路有限公司
倪勇
18684840708
沙井镇共和村湾厦工业员5栋6楼