电子散热膏、导热膏、进口导热膏、无腐蚀导热膏 baosma 宝斯玛　dt-235电子散热膏 特点：极好的传热性，优异的绝缘了性，无腐蚀性，无毒、无味。用途：本产品使用道热性能和绝缘性能均良好的填料助剂与有机硅油混合而成的膏脂状物。适用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率。如大功率晶体管（特别是塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、铜板）cpu散热器接触的缝隙处的传介质、整流器、散热器的电器的导热绝缘材料。使用温度：-50℃～＋300℃。 本产品是作为传递热量的媒体　　以聚硅氧烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的电绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，能在 -60 0 c~250 c的温度范围内 , 长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象．主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，提高散热效果． 性能说明 　　也常被叫做导热硅脂，实际上应被称为硅膏，其成分为硅油加填料。　　硅油是聚硅氧烷的一种。从结构上看就是好多硅烷接在一起形成一条长链，分子量几千至几十万，具有优良的耐热性、电绝缘性，导热性，阻尼性，而且粘度对温度不敏感。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味。 　　硅膏填料为磨得很细的粉末，成份为氧化锌/氧化铝/氮化硼/碳化硅/铝粉等（就是我们平时看到的白色的东西）。　　硅油保证了一定的流动性，而填料填充了cpu和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由于硅油对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。　　散热片与cpu之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与cpu之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在cpu和散热片之间形成一个硅脂层，则散热途径变为cpu---硅脂---散热片。硅脂的导热系数约1~2w/(mk)，而铝合金的散热片在200w/(mk)以上，在此情况下硅脂成了阻碍传热的因素。因此涂抹硅脂一定要适量，刚刚在cpu核心上涂上薄薄一层就可以了。　　现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。 需要说明的是 　　硅油的“不易挥发”是相对的，使用时间较长后，某些质量较差硅油也会因微小的散失而变干。 　　合魔特友情提醒，硅油的分离的时间是鉴别散热膏好差的一个重要指标。电子散热膏、导热膏、进口导热膏、无腐蚀导热膏

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