導電銀漿 sp-100n
1.      産品特徵
高流動性高導電低溫烘烤的網板印刷導電銀漿，漿料在 130℃烘烤 30 分鐘以上時，
可獲得優異之電氣及物理特性，能提供良好的流動性、附著性、硬度與阻抗值。
產品技術成熟,可用於各式薄膜開關、軟性線路電極、觸摸屏之導電銀漿。
2.      産品規格
填充物 銀
顔色 灰銀色
粒徑 μm
體積阻抗  ω*cm
黏度 130~250dpa.s (vt-04黏度計,25℃)
搖變值 1.7~2.0(hbt黏度計, 25℃)
固含量 79.5wt%~81.5wt%
比重 2.5~3.5 g/cm
3.使用方法
基片：pet或pc；亦可用於ito/glass 
 絲網：200~300目不銹鋼絲網或聚脂絲網印刷 
 稀釋劑：以dil-190稀釋劑稀釋，使用前應充分攪拌
 硬化條件（推薦）：130℃×30分鐘（熱風迴圈式烤箱） 
 清洗劑：環已酮
4.塗膜特性（硬化溫度/時間：130℃/30分鐘）
體積阻抗： ω*cm
 附著力(3m600膠帶，垂直拉)：無脫落
 環境試驗（85℃/ 90rh%；24hr）：無脫落
 冷熱衝擊（0℃/60sec100℃/60sec,30cycle）:無脫落
 鉛筆硬度：3h以上
 撓曲性：良好

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