tamura 无卤锡膏 tlf-204-nh 一般特性:
品名 tlf-204-nh 测试方法
合金构成(%) sn96.5/ag3.0/cu0.5 jisz3282(1999)
融点(℃) 216-220 dsc 测定
焊料粒径(μm) 25-41 激光分析
助焊剂含量(%) 12 jisz3284(1994)
卤素含量(%) 0 jisz3197(1999)
粘度(pa·s) 210 jisz3284(1994)
触变指数 0.55 jisz3284(1994)
助焊剂之中和残留成分中卤素含有量: 样 品 卤素(ppm)
f(氟) cl(氯) br(溴)
①助焊剂之中 73.00 32.00 17.00
②助焊剂残留中 64.00 72.00 12.00
空基板 78.00 15.00 5.00
样品:①锡膏中含有的助焊剂 ②把锡膏印在铜板上,过回流焊后残留的助焊剂 检测装置:离子色谱法(ics-2000) 验前处理:燃烧样品、气体回收 此款锡膏特长: l 使用无卤素助焊剂； l 使用无铅焊锡(锡、银、铜)合金； l 连续印刷时,粘度不随时间变化而发生变化,印刷性能稳定； l 针对空气回流焊也能取得较好的焊接性； l 无铅焊锡,在高温回流环境下,显示优越的耐燃性能； l免清洗锡膏,具有高信赖性。 上海衡鹏另供田村--tamura系列产品:1、无铅锡膏:无卤锡膏tlf-204-nh、常温存储无铅锡膏tlf-204-sis、常温存储无铅锡膏tlf-204-smy、tlf-401-11、tlf-204-mds、tlf-204-111、tlf-204-111a、tlf-204-111m、tlf-204-93、tlf-204-93ivt、tlf-204-93k、tlf-204-19a、tlf-204-151、tlf-204-49

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