有时叫做干燥或浸湿区 电路板焊接技巧，这个区一般占加热区的30 ～ 50%。活性区的主要目的是使pcb上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件电路板焊接，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。
在焊接bga之前 电路板焊接知识，pcb和bga都要在80℃～90℃，10～20小时的条件下在恒温烤箱中烘烤电路板焊接价格，目的是除潮，更具受潮程度不同适当调节烘烤温度和时间。没有拆封的pcb和bga可以直接进行焊接。特别指出，在进行以下所有操作时，要佩戴静电环或者防静电手套，避免静电对芯片可能造成的损害。
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