正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。”
在使用表面贴装元件的印刷电路板
(pcb)
装配中，要得到优质的焊点，一条优化
的回流温度曲线是最重要的因素之一。温度曲线是施加于电路装配上的温度对
时间的函数，昆山零件，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，机械零件加工，代表
pcb
上一个特定点上的温度形成一条曲线。
如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，铝零件制作，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。
2、在锡炉使用中应该注意哪些问题
1、本机必须在安全良好接地，确认供电电压无误时，方可通电；
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