对于单个led而言.如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出.则会导致芯片的温度升高.引起热应力的非均匀分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。研究表明，当温度超过一定值时.器件的失效率将呈指数规律攀升.元件温度每上升2℃，可靠性将下降l0%l2】。为了保证器件的寿命，一般要求pn结的结温在110℃以下。随着pn结的温升.白光led器件的发光波长将发生红移。　　据统计资料表明.在100℃的温度下.波长可以红移4～9 nm.从而导致yag荧光粉吸收率下降 销动画素材，总的发光强度会减少动画素材报价，白光色度变差。在室温附近动画素材，温度每升高l℃.led的发光强度会相应减少l%左右.当器件从环境温度上升到l20℃时.亮度下降多达35%。当多个led密集排列组成白光照明系统时.热量的耗散问题更严重。因此解决散热问题已成为功率型led应用的先决条件。
目前，高亮度白光led在实验室中已经达到1001m/w的水平，501m/w 的大功率白光led也已进入商业化 动画素材方案，单个led器件也从起初的几毫瓦一跃达到了1.5kw。对大于1w级的大功率led而言，目前的电光转换效率约为15%，剩余的85%转化为热能.而芯片尺寸仅为1mm×1mm～2.5mm~2.5mm.意即芯片的功率密度很大与传统的照明器件不同，白光led的发光光谱中不包含红外部分.所以其热量不能依靠辐射释放。因此，如何提高散热能力是大功率led实现产业化亟待解决的关键技术难题之一。

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高翔
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