在焊接bga之前，要将bga准确的对准在pcb上的焊盘上。这里采用两种方法：光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位自动电路板焊接，即将bga的四周和pcb上焊盘四周的丝印线对齐。这里有个具窍：在把bga和丝印线对齐的过程中，及时没有完全对齐电路板焊接方法，即使锡球和焊盘偏离30%左右电路板焊接，依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中，会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。
首先我们要把bga上多余的锡渣除去电路板焊接价格，要求是要使bga表面光滑，无任何毛刺（锡形成的）。第一步——涂抹助焊膏（剂）把bga放在导电垫上，在bga表面涂抹少量的助焊膏（剂）。第二步——除去锡球用吸锡线和烙铁从bga上移除锡球。在助焊膏上放置吸锡线把烙铁放在吸锡线上面在你在bga表面划动洗锡线之前，让烙铁加热吸锡线并且熔化锡球。
电路板焊接工作|甘肃电路板焊接|仁捷电子由潍坊仁捷电子有限公司提供。潍坊仁捷电子有限公司（）优质的服务和产品，不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员，点击页面的商盟客服图标，可以直接与我们客服人员对话，愿我们今后的合作愉快！

---

潍坊仁捷电子有限公司
刘永生
13336365926
山东省潍坊市潍城经济开发区银河路2111号商B 3-12号