信越高导热硅脂x-23-7783-d
信越x-23-7783d说明：
信越x-23-7783d添加了高导热性充填剂的有机硅合成油，热传导性能佳，侧重于高导热性的操作性，并且添加了大约2%的异烷烃。
信越x-23-7783d产品优越性能：
热传导性能佳
高导热性的操作性
信越x-23-7783d实际应用：
应用于各种高档产品之芯片与散热片之间，服务器cpu与散热片之间，传热效果极佳
信越x-23-7783d产品参数：
测试项目x-23-7783d
外观 灰色膏状
比重 2.55
粘度 200
热导率 % 3.5（5.5）
使用温度 ℃ -50~+120
挥发率 % 2.43
添加了高导热性填充剂的有机硅合成油，热传导性能极佳，最适宜作为cpu、mpu的tim-1散热材料。侧重于高导热性和操作性，添加了大约2%的异烷烃。
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