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 深圳市华鑫金属科技有限公司 
上海贝贸金属有限公司
特点: 
- 低空洞缺陷: 在bga上- 卓越的01005元件的印刷性
- 消除窝枕缺陷
- 符合 reach 和rohs
- 为 t4 号及更细的粉设计
-极强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层
- 证实可用于 mpm 密封流
-印刷速度可达200mm/sec
m8焊膏经过nc258 为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡 膏。m8 为无铅 t4 及更细锡粉开发设计，为现在超微粒子和 umbga 装置提供稳定的印刷性，为**有挑战性的应用减少 dpmo。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广 的工艺窗口和技术要求。m8 催化剂将减少润湿相关的缺陷,如 hip(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。m8 减少了 bga 的空洞

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吴锦珊
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