我司采用的是化学法生成微米级球型铜粉，再通过化学镀的方式，将银粉均匀的包覆在铜粉颗粒上面。        因为这是我司采用新的工艺制成的新产品，特点如下：
      1、由于铜粉颗粒成类球形，而且颗粒均匀，相似度很高。而且在微观环境上，很稳定。铜粉通过了60天，自然环境暴露的抗氧化性实验。几乎不存在明显的氧化现象。以此为基础的银包铜的颗粒均一度和抗氧化性很好。
      2、化学法制备，球形的直径达到1~2微米，比传统的机械球磨加工的的粉体的直径（机械法一般就200~800目=18.5~75微米）小很多，能很好地在浆体中分离，而且比表面积大，不易发生金属粉体的沉淀。可以提高生产的导电浆料和导电胶的保质期。
       3、采用的化学包覆的效果很好，包覆均匀，10%的银的银包铜粉，表面包覆率就已经达到了90%以上，15%的银的银包铜粉，表面包覆率已经达到了95%，导电效果很出色。
应用
适用于银导电浆料，emi 配方产品，厚膜浆料及导电胶等。
包装
塑料袋包装500g/袋，1kg/桶即可，也可按照客户要求，提供真空包装，外带桶装。
建议
我司生产的tmac015的导电性能已经非常接近银粉的导电性能，目前专业仪器上测试出的最新数据为8.52x10-6（ω·cm ），不是特别需求，一般应用，使用不到我司tma030的产品。

---

深圳市天脉微纳材料有限公司
杨锋
13502813460
八卦四路新阳大厦155