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焊锡环pcb板行业领先

2018/11/30 15:53:39发布76次查看
种类18038178235(电,话)材质焊锡环pcb板行
产地焊锡环pcb板行规格J17
品牌532

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pcb板过回流焊后的效果解决方案采用低温无铅锡环
 pcb板过回流焊后的效果
  (3)焊膏使用不当
  按规定要求执行
  (4)温度曲线设置不当——升温速度过快,金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球;预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产
生焊锡球
  温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒~2度/秒
  (5)焊膏量过多,贴装时焊膏挤出量多;模板厚度或开口大;或模板与pcb不平行或有间隙
  ①加工合格模板
  ②调整模板与印制板表面之间距离,是其接触并平行
  (6)刮刀压力过大、造成焊膏图形粘连;模板底部污染,粘污焊盘以外的地方
  严格控制印刷工艺,保证印刷的质量
  (7)贴片的压力大,焊膏挤出量过多,使图形、粘连
  提高贴片头z桌的高度,减小贴片压力
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