业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方
式，因此将这类的产品称为sbu （sequence build upprocess）,一般翻译为“序列式增层法”。至于日本业者，则
因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为mvp （micro via proc
ess）,一般翻译为“微孔制程”。也有人因为传统的多层板被称为mlb (multilayer board),因此称呼这类的电路板为
bum (build up multilayer board),一般翻译为“增层式多层板”。
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