逻辑bank数量ddr2 sdram中有4bank和8bank的设计,目的就是为了应对未来大容量芯片的需求。而ddr3很可能将从2gb容量起步,因此起始的逻辑bank就是8个,另外还为未来的16个逻辑bank做好了准备。[1] 封装封装(packages)ddr3由于新增了一些功能,所以在引脚方面会有所增加,8bit芯片采用78球fbga封装,16bit芯片采用96球fbga封装,而ddr2则有60/68/84球fbga封装三种规格。并且ddr3必须是绿色封装,不能含有任何有害物质。[1] 突发长度突发长度(bl,burst length)由于ddr3的预取为8bit,所以突发传输周期(bl,burst length)也固定为8,而对于ddr2和早期的ddr架构的系统,bl=4也是常用的,ddr3为此增加了一个4-bit burst chop(突发突变)模式,即由一个bl=4的读取操作加上一个bl=4的写入操作来合成一个bl=8的数据突发传输。
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