优世公司认为，企业必须克服急功近利、片面追求规模和市场占有率的浮躁情绪。企业要做大必须先做强，要有对用户对焊接需求的深入了解，对焊接工艺熟悉与精通，注重对焊接工艺使用场合与解决方案的经验的积累。
高精度贴装
特点：fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整.fpc固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
关键过程：1.fpc固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种，贴装精度为qfp引线间距0.65mm以上时用方法a；贴装精度为qfp引线间距0.65mm以下时用方法b.
方法a：托板套在定位模板上.fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷.耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂.
方法b：托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有t 型定位销，销的高度比fpc略高一点.
⒉锡膏印刷：因为托板上装载fpc,fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏.另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理.
⒊贴装设备：*一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响.其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响.因此fpc的贴装对过程控制要求严格.
为保证组装质量，在贴装前对fpc最好经过烘干处理。
管理
优化表面贴装元件smd工艺管理：
优化表面贴装元件（smd）生产的成本和质量，必须着眼于整体的生产方法。如今，只有把生产线和供应链作为一个整体考虑时，才能取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用正变得日益重要。
近来，在对表面贴装器件生产的成本和质量进行优化时，需要着眼于整体生产过程。在过去，改良个别机器和选择内部工艺，也许已经绰绰有余，但是现在，只有在把生产线和供应链（从供应商到顾客）作为一个整体来考虑时才能够在这方面取得进展。工艺工程师的工作和专用工具的使用一天天变得更重要。
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