hdi板的优点
重量轻薄
线路密度较高
有利于先进精密技术的使用
电气特性与信号较好
改善射频干扰、电磁波干扰、静电释放
传输路径短
当pcb的层数超过8层后成本较传统印刷电路板低等
hdi板应用领域
■ 笔记本电脑
■ 平板电脑
■ 数码相机
■ 车用电子等
业务范围
■ 软硬结合板
■ 混压板
■ 厚tong(12oz)板
■ 高频板
■ 无卤素板等
双层pcb板
pcb布局规则：
在通常情况下，所有的元件均应布置在电路板的同一面上，只有顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴片ic等放在低层。
在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，在一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑，元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致。
电路板上不同组件相临焊盘图形之间的蕞小间距应在1mm以上。
离电路板边缘一般不小于2mm.电路板的蕞佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3.电路板面尺大于200mm乘150mm时，应考虑电路板所能承受的机械强度。
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