- 品牌:
- 型号:
- CAS:AP-14
酸铜湿润剂(ap-14)
简称:ap-14
化学名 : 聚醚类化合物
一、公司产品特性
具有整平,走位俱佳功能。
二、质量标准:q/lz 38-2008
外 观 : 无色或浅黄色液体
含 量 : ≥98%
ph值 : 7-8
用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
酸铜中间体系列
sps(95%);bz;ap-14;hgs;np-1;np-2;np-3;lp;lz-1;lz-2;lz-3;mps;q75;1.3-ps;usp武汉市罗氏科技发展有限公司
联系电话:027-88606726
酸铜湿润剂(ap-14)
简称:ap-14
化学名 : 聚醚类化合物
一、公司产品特性
具有整平,走位俱佳功能。
二、质量标准:q/lz 38-2008
外 观 : 无色或浅黄色液体
含 量 : ≥98%
ph值 : 7-8
用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
酸铜中间体系列
sps(95%);bz;ap-14;hgs;np-1;np-2;np-3;lp;lz-1;lz-2;lz-3;mps;q75;1.3-ps;usp武汉市罗氏科技发展有限公司
联系电话:027-88606726酸铜湿润剂(ap-14)
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二、质量标准:q/lz 38-2008
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含 量 : ≥98%
ph值 : 7-8
用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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含 量 : ≥98%
ph值 : 7-8
用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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二、质量标准:q/lz 38-2008
外 观 : 无色或浅黄色液体
含 量 : ≥98%
ph值 : 7-8
用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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含 量 : ≥98%
ph值 : 7-8
用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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含 量 : ≥98%
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用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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含 量 : ≥98%
ph值 : 7-8
用 量 : 0.02-1mg/l
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三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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含 量 : ≥98%
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用 量 : 0.02-1mg/l
溶解度 : 与水任何比例混溶
三、产品应用
是酸性镀铜的湿润剂,它能够提高匀镀力,尤其是在低电流密度下,通常它和聚醚、含硫化合物、聚铵配合使用,可得到整平、有光泽、且延展性好的镀层。加有ap-14的配方,可用于印刷电路板的生产和其它装饰性用途,它常常和sps、exp2887配合使用
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二、质量标准:q/lz 38-2008
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含 量 : ≥98%
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三、产品应用
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吴先生
15926285725
南湖名都B