- 加工定制:
- 品牌:
- 提供加工定制:是
- 电源电压:
- 功率:
- 铝丝直径:
- 外形尺寸:
- 重量:
- 规格:
产品名称:hs 842晶片扩张机
★扩片机是将排列紧密的led晶片均匀分开,使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性,采用双气缸上下控制,将单张led晶片均匀地向四周扩散,达到满意的晶片间隙后自动成型,膜片紧绷不变行。恒温设计,操作简单。
由于该机型的以上特性,除数码管、点阵板外,对cob及小中功率三极管的生产也非常适合。
◆ 电源功率:交流220v,50hz,250w
◆ 扩片直径:4英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等,可根据客户的要求制定不同的规格。
◆ 外形尺寸:230mmx330mmx820mm
◆ 气缸行程:150mm
◆ 温度控制: 300℃
注:可根据客户的要求定制不同尺寸,定制可调上升/下降。
机器特点: ①采用双气缸上下控制;②恒温设计,膜片周边扩张均匀适度;③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成;④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调;⑤操作简便,单班产量大 整机采用高品质零部件,所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造,确保设备的耐久性;温度控制器件采用原装宇电pid智能温控仪。 操作步骤:1.插上电源,气管快速接头接上高压气管;2.打开电源开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异士5℃);3.将上气缸开关拨至“上升”位置,上压模回至最上方,将下气缸开关拨至下降位置,下压模回至最下方(反复几次下气缸动作,将上升速度调整至适合速度)4.松开锁扣,掀起上工件板,先将扩晶环内环放于下压模上,再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上,锁紧锁扣。5.将下气缸开关拨至“上升”位置,下压模徐徐上升,薄膜开始向四周扩散,晶粒间隔逐渐拉大,当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升,将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6.将上气缸开关拨至“下降”位置,上压模下降,将扩散后的翻晶膜套紧定位,上压模回至最上方。7.将下气缸开关拨至“下降”位置,下压模下降至最下方,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
维护保养:1.用干净布块擦拭附着灰尘,活动部位定期涂少许机油润滑;2.放置翻晶膜的位置必须干净,附着的油脂及灰尘会污染晶片,造成不良品。
注意事项:1.气缸工作时切勿将手接近或放入压合面;2.下压模表面切勿用锐器敲击,磨擦,以免形成伤痕;3.机器安装时,应正确可靠接地;4.机箱内电源危险,请勿触摸;5.更换加热管或其它电器元件时,需在电源插头拔下时方可进行;6.切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器,以免产生漏电或燃烧危险。 售后服务: 产品保修一年,终身维护。
深圳市百祥源科技有限公司
刘燕
18923709862
广东省深圳市宝安区福永新和新兴工业园一区13栋