产品名称：hs 842晶片扩张机
★扩片机是将排列紧密的led晶片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用led薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张led晶片均匀地向四周扩散，达到满意的晶片间隙后自动成型，膜片紧绷不变行。恒温设计，操作简单。
由于该机型的以上特性，除数码管、点阵板外，对cob及小中功率三极管的生产也非常适合。
◆ 电源功率：交流220v，50hz，250w
◆ 扩片直径：4英寸、6英寸、8英寸、10英寸等等，可根据客户的要求制定不同的规格。
◆ 外形尺寸：230mmx330mmx820mm
◆ 气缸行程：150mm
◆ 温度控制: 300℃
注：可根据客户的要求定制不同尺寸，定制可调上升/下降。
机器特点： ①采用双气缸上下控制；②恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；③加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；④加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调；⑤操作简便，单班产量大 整机采用高品质零部件，所用加工部件都使用高强度铝合金及不锈钢制造，确保设备的耐久性；温度控制器件采用原装宇电pid智能温控仪。 操作步骤：1．插上电源，气管快速接头接上高压气管；2．打开电源开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异士5℃）；3．将上气缸开关拨至“上升”位置，上压模回至最上方，将下气缸开关拨至下降位置，下压模回至最下方（反复几次下气缸动作，将上升速度调整至适合速度）4．松开锁扣，掀起上工件板，先将扩晶环内环放于下压模上，再将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上，锁紧锁扣。5．将下气缸开关拨至“上升”位置，下压模徐徐上升，薄膜开始向四周扩散，晶粒间隔逐渐拉大，当晶片间隔扩散至原来的2~3倍时既停止上升，将扩晶环外环圆角朝下平放在薄膜与内环正上方。6．将上气缸开关拨至“下降”位置，上压模下降，将扩散后的翻晶膜套紧定位，上压模回至最上方。7．将下气缸开关拨至“下降”位置，下压模下降至最下方，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
维护保养：1．用干净布块擦拭附着灰尘，活动部位定期涂少许机油润滑；2．放置翻晶膜的位置必须干净，附着的油脂及灰尘会污染晶片，造成不良品。
注意事项：1．气缸工作时切勿将手接近或放入压合面；2．下压模表面切勿用锐器敲击，磨擦，以免形成伤痕；3．机器安装时，应正确可靠接地；4．机箱内电源危险，请勿触摸；5．更换加热管或其它电器元件时，需在电源插头拔下时方可进行；6．切勿用带水或溶剂的抹布擦拭机器，以免产生漏电或燃烧危险。 售后服务： 产品保修一年，终身维护。

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深圳市百祥源科技有限公司
刘燕
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