型号:tc-5022
颜色: 灰色
概述：3.30w/m.k导热率, 单组分, 通用型产品，有一定的导热性能.
产品介绍:
道康宁tc-5022道康宁tc-5022导热硅脂：
为新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。tc-5022能使介面厚度(bond line thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/w)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，dow corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
25摄氏度的密度= 3.23
体积电阻系数= 5.5e+010 ohm-centimeters
保质期= 720 天
动态粘滞度= 91000 厘泊
可流动
温度范围-45 摄氏度 to 200 摄氏度
热导性= 4.9 watts per meter k
疏水性
绝缘强度= 115 伏/密耳
耐水的
自流平
订购热线：400-666-3219
道康宁（中国）投资有限公司
13810519895
中国 上海