英诺迪无铅低卤高温锡膏
innodi lead-free low-halogen high-temperature solder paste
英诺迪无铅锡膏采用欧美军工焊接技术及生产设备，使用特殊助焊液及氧化物含 量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 rosin mildly activated classification of federal specification 要求的活化剂系统，助焊剂中添加 优质的触变剂,具有优越的流动性与焊接性；这种锡膏是 rma 低卤助焊剂和球形锡粉 的均匀混合体，质量依照欧盟《rohs》标准及美国 ipc-tm-650 标准，适用于 smt
生产中各种高精密焊接。
英诺迪无铅低卤高温锡膏具有以下优点：
innodi lead-free low-halogen high-temperature solder paste has the following advantages：
l 优良的印刷性，消除印刷过程中的遗漏，凹陷和结块现象，能长时间保持其粘性， 减少掉件的产生，能适应于恶劣的环境。
l 在各类型之组件上均有良好的可焊性，优良的润湿性。
l 回焊时具有优良的润湿性，产生的锡珠极少；焊后焊点饱满均匀、强度高、导 电性能优异。
l 印刷在 pcb 后仍能长时间保持其粘度，在连续印刷时可获得高稳定的脱膜性。
l 抗坍塌性优良，绝少桥连，适合密间距 ic、bga 的产生。
l 回流窗口宽，焊接工艺过程易于控制虚焊、假焊等不良发生，直通率高。
无铅低卤高温锡膏
lead-free low-halogen high-temperature solder paste
sn96.5/ag3.0/cu0.5 无铅锡膏熔点 217℃；作业实际焊接温度需求 230-240℃(time 30-80sec);为目前最适合的焊接材料;具备高抗力性及优良 的印刷性，体系中采用高性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性,适用于细 间距器件[qfr]的贴装,回焊后亮度高且表面残留物极少无需清洗,符合环保 rohs 禁用物质标准。
ind-lf9300-4a 特性表:
项 目
特 性
测试方法
金属含量
sn96.5/ag3/cu0.5
jis z 3282(1999)
锡粉粒度
20-38um
ipc-type 4
熔点
217℃
根据 dsc 测量法
印刷特性
﹥0.2mm
jis z
3284
4
锡粉形状
球形
jis z
3284
(1994)
助焊剂含量
11.5%
jis z
3284
(1994)
含氯量
﹤0.01%
jis z
3197
(1999)
粘度
190±30pa`s
pcu 型粘度计 ,malcolm 制
造,25℃以下测试.
水萃取液电阻率
﹥1*104
ωcm
jis z
3197(1997)
绝缘电阻测试
﹥1*1010
ω
jis z
3284(1994)
塌陷性
﹤0.15mm
印刷在陶瓷板上,在 150℃加热
60 秒.
锡珠测试
很少发生
印刷在陶瓷板上,熔化及回热后,
在 50 倍显微镜观察.
扩散率
﹥90%
jis z
3197(1986)
6.10
铜盘侵蚀测试
合格、无侵蚀
jis z
3197(1986)
6.6.1
残留物测试
合格
jis z
3284(1994)

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