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单晶圆棒是指直拉法（cz法）生产的单晶硅棒经过滚磨、抛光处理后获得的圆柱形单晶硅棒。直拉法生产出来的单晶硅棒，由于生长过程中旋转和不等径生长导致表面存在凸纹等不规则形状，必须磨圆。
  直拉单晶硅棒是圆棒，要切成可以拼排最1大面积的正方形方片，势必损失较多的面积，因为正方形的对角线必须是圆的直径。但是，如果不切成正方形，而是省去四个直角部分，切成带斜边的近似正方形，那么，可以最1大限度地利用圆的面积。斜边部分是小圆弧切成弦导致的，适合于加工和安装。
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单晶硅制备与仿1真主要有两种方法：直拉法（cz法）、区熔法（fz法）；
区熔法区熔法可用于制备单晶和提纯材料,还可得到均匀的杂质分布。这种技术可用于生产纯度很高的半导体、金属、合金、无机和有机化合物晶体。在区熔法制备硅单晶中，往往是将区熔提纯与制备单晶结合在一起，能生长出质量较好的中高阻硅单晶[5]  。区熔单晶炉主要包括：双层水冷炉室、长方形钢化玻璃观察窗、上轴（夹多晶棒）、下轴（安放籽晶）、导轨、机械传送装置、基座、高频发生器和高频加热线圈、系统控制柜真空系统及气体供给控制系统等组成。
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硅基材料
随着光电子和通信产业的发展，硅基材料成为硅材料工业发展的重要方向。硅基材料是在常规硅材料上制作的，是常规硅材料的发展和延续，其器件工艺与硅工艺相容。主要的硅基材料包括soi（绝缘体上硅）、gesi和应力硅。soi技术已开始在世界上被广泛使用，soi材料约占整个半导体材料市场的30%左右，预计到2010年将占到50%左右的市场。soitec公司（世界最1大的soi生产商）的2000年～2010年soi市场预测以及2005年各尺寸soi硅片比重预测了产业的发展前景。

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