公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用激光快速活化金属化技术（laser activation metallization,简称lam技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，l/s分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利，相关技术拥有完全自主知识产权，目前一期产能为年产1000m2，目前总产量为10000平方米。
公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程，严谨的存货管理体系，保证其产能的灵活性与生产力，为全球客户提供最专业、快速、及时的贴心服务。
1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线我们公司的lam技术与dpc技术相比的优势：1.lam技术制作陶瓷电路板周期短，供货快2.制作陶瓷电路板采用lam技术，工艺流程采用激光来完成。无需开模费。3.lam技术在常温下进行制作陶瓷电路板，电路板之间不会产生气泡4.lam技术制作的陶瓷电路板对覆铜厚度没有要求，而dpc技术对做厚板难度大，难贯通。
目前我了解的陶瓷电路板有五种工艺，激光快速活化金属化技术（lam），高温共烧技术（htcc），低温共烧技术（ltcc），直接压合技术（dbc），真空溅射技术（dpc）,你可以看下，一般陶瓷电路板常用的工艺是lam和dpc
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