本设备可用陶瓷激光打标logo,陶瓷激光切割外形，陶瓷激光钻孔等多种应用。
陶瓷是人类文明进步中的重要环节，随着社会的进步，陶瓷的发展呈现多元化，根据不同的用途分为，普通陶瓷、结构陶瓷、工具陶瓷、功能陶瓷、精陶瓷、生物陶瓷、电子陶瓷等。按照化学分类分为了氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、四化物陶瓷、氨化陶瓷等。而这里我们要讨论的是在陶瓷在电子领域中的一些新型应用，并介绍加工方式。
电子陶瓷的特点是具有高稳定性，耐高温，环境适应性强，广泛用于电路板的散热贴片，高端电子基板，电子功能元器件等。在汽车、电器、能源、电子、军工航空、航天行业广泛应用。
随着技术和市场需求不断提升，手机中的陶瓷应用也更加广泛，如手机指纹识别技术。指纹识别技术是当今智能手机中的一种趋势，不管是顶尖的苹果手机还是百元市场的国产智能机，指纹识别技术成为了市场中的风向标，而除了蓝宝石基地和玻璃基底的指纹识别技术外，陶瓷基底的指纹识别技术与另外两者呈现三足鼎立的态势。
我们知道手机市场是一个非常庞大的市场，大规模的陶瓷基片使用必然会带动新一轮技术的推广，如电子陶瓷基片的切割技术，则非得利用激光切割手段进行加工。
对于手机指纹识别中的陶瓷基底，一般采用的是紫外激光切割技术，而对于较厚的电子陶瓷片则采用的是qcw红外激光切割技术，如现在部分手机市场流行的手机陶瓷背板。
在电子领域中陶瓷的使用主要用作了散热片、各种基板的使用，同样在航空航天和某些特殊领域当中有着广泛的使用。采用紫外激光切割技术，实现完美切割
技术参数
激光器 调q半导体泵浦全固态uv激光器（可选皮秒激光器）
激光波长 355nm
额定功率 10/12/15/20w
直线电机工作台定位精度 ±2μm
直线电机工作台重复精度 ±1μm
加工范围 500mmx400mm（可根据客户要求定制）
切割速度 3000mm/s
ccd自动定位精度 ±3μm
单次工作幅面 40mmх40mm
振镜重复精度 ±1μm
深圳市有为智能激光科技有限公司
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