触屏手机的发展趋势已经势不可挡。传统的电阻式触摸板已经逐渐被淘汰，这样电容式的产生，静电容量式触摸面板应用防伪越来越广泛。双面胶带的应用也越来越明显。以前，触摸传感器底板与玻璃保护面板之间的粘合一般采用在真空室中使整个表面同时粘合起来的方法。而且，哪怕是希望提高些许成品率的场合，往往放弃自动化作业，改由人工调整两者的位置进行粘合。这样就大大增加了成本。在这种情况下，新型粘合工艺产生。这种工艺所使用的粘合材料可分别使用双面胶带或紫外线硬化树脂。使用双面胶带时，先在玻璃保护面板上粘贴双面胶带，然后与触摸传感器底板粘合起来。使用紫外线硬化树脂时，先在触摸传感器底板和玻璃保护面板中任选一者滴上树脂，接着将两者粘合并修正错位，然后照射紫外线，使树脂硬化。使用双面胶带的这种新型粘合工艺的优势就是可在空气条件下应用的工艺，因此不需要制造真空环境的待机时间。与原来的真空方式相比，工件吞吐量更大。而且，该工艺也不需要真空泵等辅助设备，人为就可以了。大大降低成本。
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众所周知，双面胶带是以纸、布、塑料薄膜为基材，再把弹性体型压敏胶或树脂型压敏胶均匀涂布在上述基材上制成的卷状胶粘带，是由基材、胶粘剂、隔离纸（膜）三部分组成。双面胶带在日常生活中也有着不可或缺的地位。若在使用时，注意以下方面，可获得增强的粘结效果。先对粘着表面必进行清洗干燥，一般建议以布沾取1：1ipa与水的混合液进行表面擦试清洁后，待表面完全干燥。待清洁溶剂干燥后，将胶带贴合于粘着表面，以滚筒或其他方式施以约15psi（1.05公斤/平方厘米）之压力，使其有效粘合。将胶带离型纸撕除，然后将需贴合材料贴上，同样施以15psi压力，使其有效贴合。如需去除气泡，应增加压力，以物品能承受限度为上限。粘贴时理想的温度为15-38℃，勿低于10℃。胶带粘接时，应以一端先贴合后，再缓压至另一端，以减少气泡产生的机率。双面胶带储存的适宜环境要求：温度为19-23℃，湿度为40-60%。