深圳厚铜pcb哪家公司的水平高？加厚镀铜质量的控制1、准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；2、在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；3、确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；4、确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；5、经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；6、检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。
一、镀前准备和电镀处理加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。（一）检查项目1.主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；2.检查基板表面是否有污物及其它多余物；3.检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；4.搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；5.镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；6.导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；7.认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗情况；8.检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。

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