产品简介
简介 高折射率贴片封装胶型号为zs-2588，本产品具有优秀的抗冷热变化能力，可在-60℃～260℃的冷热冲击下依然保持弹性、不开裂。优秀的折射率和透光率也能确保胶体与荧光粉混合后，光亮度不会受到太大的影响，**限度的保证led光通量的输出。
固化后
硬度(shore a) 43±5（25℃）邵d
导热系数 [w/m.k] -
介电强度(kv/mm) -
介电常数(1.2mhz) -
体积电阻率(ω·cm) -
比重(g/cm3) -
抗拉强度(mpa) -
扯断伸长率(%) -
剪切强度(mpa) -
耐温范围(℃) -
阻燃等级 -
针入度（1/10mm，25℃） -
油离度（%）(200℃，8h） -
挥发份（%）(200℃，8h） -
击穿电压强度（kv/mm） -
线膨胀系数（1/℃） -
k+(ppm) -
na+(ppm) -
ci-(ppm) -
可收料时间（h） -
抗撕强度（kg/cm) -
固化前
外观(a组份) 微白
外观(b组份) 无色透明
粘度(a组份)(cps) 8000±800m（25℃）mpa•s
粘度(b组份)(cps) 4400±300（25℃）mpa•s
混合比例a:b -
混合后粘度(cps) 4800±500（25℃）mpa•s
可操作时间(min) -
基本固化时间(h) -
固化时间 -
相对密度(g/cm3) -
表干时间(min) -
完全固化时间(d) -
挤出性(g/min) -
混合折射率（25℃） ≥1.537
使用工艺
第一步 a、b胶按1：4的重量比混合搅拌6~10分钟后，将胶升温至45~55℃，然后放在真空箱里，高真空排泡5~12分钟。
第二步 基材在灌胶前应彻底清洗和在150℃烘干,以消除水分、油污、灰尘等杂质，封胶后检查若发现还有气泡应排完泡再进行升温固化。
第三步 固化条件：100℃ 烘0.5小时，
第四步 led灯固化后,未过回流焊前应采用密封保存或真空包装保存,以防吸潮。
第五步 -
第六步 -
贮存及运输
注意1 本品应在25℃以下，避光和密封保存。
注意2 本品保存期为自制造日起6个月。
包装规格
规格1 用玻璃瓶或塑料瓶包装，规

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东莞兆舜有机硅科技股份有限公司
杜安松
19928154569
东泊村大新围大新路二街1号