产品说明 简介bst-453系列是设计用于当今smt生产的一种免清洗焊锡膏。它使用一种人造松香,使得锡膏在再回焊后,具有极少的固态残余物,bst-453系列锡膏采用了一种低离子性的活化剂系统,以防止再流焊后腐蚀元器件。这种锡膏是免洗助焊剂和合金粉的均匀混合体,具有高的粘稠性,可防止锡膏在存放过程中出现沉降。该助焊剂也含有一些添加剂,如高沸点溶剂,防腐剂以及摇边添加剂,使锡膏在再流焊过程中不出现喷射,并具有较好的触变性质。这些成分使得bst-453有适于smt生产的理想特性。产品特点 *印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷； *连续印刷时,其粘度和粘着力变化很少,寿命长,超过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果； *印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移； *具有极佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润滑性；*可用于不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能。用“升温-保温式”两类炉温设定方式均可使用； *焊接后残物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀pcb,可达到免洗的要求

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洪生
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