北京pcb焊接优点：使助焊剂以及有机酸和卤hua物迅su水利hua从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。对策：在再流焊中增加了热风循环。第三dai-红外热风式再流焊。对流传热的快慢取决于风su，但过大的风su会造成元件移位并助长焊点的氧hua，风su控制在1.0~1.8m/s。
pcb焊接收费标准防止措施：元件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规ding的使用日期;对印制板进行清洗和去潮处理; 采用三层端头结构，能经受两次以上260℃波峰焊温度冲击; 控制pcb翘曲度小于0.75%(ipc标准);pcb板翘曲度小于0.8～1.0%(经验); 设置恰当的预热温度。沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着ic的集成度越来越高，ic脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给smt的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命很短。
pcb焊接现在市场上已有许多无铅焊料合金，而美国和欧洲zui通用的yi种合金成份是95.6sn∕3.7ag∕0.7cu。处理这些焊料合金与处理标准sn/pb焊料相比较并无多大差别。其中的印刷和贴装工艺是相同的，主要差别在于再流工艺，也就是说，对于大多数无铅焊料必须采用较高的液相温度。sn∕ag∕cu合金yi般要求峰值温度比sn/pb焊料高大约30℃。另外，初步研究已经表明，其再流工艺窗口比标准sn/pb合金要严格得多。