名称
标配参数
描述
主要参数
cpu
am3352bzczd60 @ 600mhz
arm cortex-a8架构，工业级温宽
内存
1片256mb ddr3
工业级温宽：-40℃ ~ +85℃
nandflash
1片256mbslc nandflash或
1片4gb e.mmc
工业级温宽：-40℃ ~ +85℃
(e.mmc温宽： -20℃ ~ +70℃)
spi norflash
预留
可选配4mb–8mb
加密芯片
预留
用于软件加密，产品维护等
led心跳灯
系统运行指示灯
常用引出接口参数
usb host
2路
usb2.0高速
usb device
1路
usb2.0高速
lcd接口
1路
分辨率达1366x768，可选配7寸、8寸液晶
触摸屏接口
1路
支持4线、5线电阻屏
千兆以太网mac接口
2路
可以组成2路千兆以太网
串口
6路
可选择ttl/232/485/422等多种电平，其中1路调试串口
can总线接口
2路
支持can 2.0 parta、b，速率可达1mbit/s
i2c/spi接口
3路/2路
i2c与spi外设扩展
音频接口
1路
1个多通道音频串行端口（mcasps），支持时分复用（tdm）ic间音频数据传输i2s，支持数字音频接口传输
sd/tf卡
2路
可扩展2个mmc/sd/sdio 端口（高达48-mhz。与mmc4.3和sd/sdio 2.0兼容）
ad接口
8路
分辩率 12bit，4线电阻屏占用ain0~ain3，ain4~ain7路用户使用
gpmc总线接口
12位地址+16位数据+3路片选
外部芯片扩展
gpio
若干
多达4组通用io 每组32个gpio
其他可扩展资源
矩阵键盘
可扩
485总线
可扩
电气特性
输入电压
3.3v
供电电压，功耗低
工作温度
-40℃~ +85℃
全工业级器件，满足工业要求
工作湿度
5% ~ 95%
结构参数
核心板尺寸
45 mm x 45 mm
引脚间距
1.27mm
引脚数量
4条2x25 pin贴件
与底座连接
pcb
8层
沉金工艺
杭州迈冲科技有限公司
信息更新时间：2017年4月8日