本公司生产的ql-63/37led1锡膏是依照ipc及jis等国际标准所研发，完全适用于当今smt复杂的生产工艺。本锡膏采用特殊的rolo级助焊剂与低氧化度的球形粉末精制而成。此外，本制品所含有助焊膏，采用高依赖的低离子性活化系统，在回焊后残留物极少，且具有较高的绝缘阻抗；体系中还采用了高性能触变剂，具有优越的流变性，印刷容易不易坍塌，适用于led系列、细间距元器件系列等（qfp、csp、bga）的焊接。
产品特点
l 印刷滚动性及漏印性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷；
l 连续印刷时间长，印刷后数小时基本无塌落，粘度变化小，贴片元件不易产生偏移；  
l 具有极佳的焊接性能，在不同部位都能完成良好的润湿；
l 较宽的回流焊温度范围内仍能表现良好的焊接性能；
l 焊接后残留物少、外观透明，绝缘阻抗高，不会腐蚀led纸板及pcb等，可达到免洗的要求；
l 具有较佳的ict测试性能，不会产生误判；
l 可适应led纸板及pcb板等特殊镀金材料的焊接，无刺激性气味。
性能参数
项目
测试数据
测试方法
合金成分
sn63/pb37
icp
熔点
183℃
differential scanning
calorimeter
粉末尺寸
25-45μm
-325/+500目（3号粉）
ipc tm-650 2.2.14
粉末形状
≥95球形
扫描电子显微镜
1. 合金
2. 助焊剂
项目
测试数据
测试方法
活性类型
rma
r/rma/ra分类
铜镜腐蚀测试
合格
ipc tm-650 2.2.15
水萃取电阻率
1×104  ω.com
qqs-571 may 18, clause 4.7.5
铬酸银测试
合格
ansi  std  j004， 2.3.35
jisz 3284 annex2
表面绝缘阻抗
1.2×1011 ω.com
jisz3197 6.8
3. 锡膏
项目
测试数据
测试方法
助焊剂含量
10.5±1％
ipc tm-650 2.2.20
粘度
170-210 pa.s
jisz 3284
塌陷性
＜0.4mm
ipc tm-650 2.4.35
锡珠
合格
ipc tm-6502.4.43
残留物含量
＜5.0%
jisz 3284 12
扩展率
≥90%
jisz 3197 6.9
锡膏的使用
 1.使用方法
l 回温     锡膏从冷藏库中取出后，不可马上开封，为防止产生结露现象，必须在
室温下回温到环境温度方可开封使用。
l 搅拌     锡膏投入印刷前，必须充分搅拌，以使助焊剂与锡粉能均匀混合，搅拌
时间1-4分钟，视搅拌方式和速度而定。
l 投入量   投入量以锡膏不附着刮刀配件的程度投入。
2. 印刷条件
l 刮刀     硬    度：   肖氏硬度80-90度
             材    质：   橡胶或不锈钢
             刮刀速度：   10-150mm/sec
             刮刀角度：   60-85°
l 网板     材    质：   不锈钢或丝网
             网板厚度：   丝      网： 80-150目
                          不锈钢网板： 一般0.15-0.25mm  细间距0.10-0.15mm
l 环境      温    度：   25±5℃       
         湿    度：   50±10%rh
3. 印刷作业
l 网板清洁    印刷作业中，当印刷状态异常时，用无尘擦拭纸沾无水乙醇进行网板
底部清洁， 然后用压缩空气将印刷部分的网孔吹通，进行清洁作业时应佩戴防护眼镜及口罩；
l 张力测试    丝网须每周测试一次张力，低于规定值时必须马上调整；
l 其    它    从锡膏印刷到元器件贴装的放置时间应在1小时之内；生产结束或因
故停止印刷时，网版上的锡膏应及时收回，否则将不能再次使用。
4. 回流工艺
l 炉温曲线    回流焊温度曲线如下图所示，使预热温度在150-170℃的时60-12秒，
熔锡温度在200-230℃之间的时间约15-45秒。
l 其    它    过回流焊时，贴装后的线路板和线路板之间的距离应保持在20cm以
上，以防止线路板过密吸收热量，造成炉内温度降低。
回流焊温度曲线图
5.锡膏储存
l 储存温度及期限    锡膏应在3-7℃温度环境下密封储存，有效期一般6个月。采
用先进先出的使用原则。
l 开封后锡膏保存    网板上得剩余锡膏必须回收到干净无污染的空瓶密封后单独
存放于冷藏库不可和新锡膏混合使用，开封后的锡膏保存期为10天，超过保存期限的应作报废处理，以保证产品质量。

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龙治勇
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