随着电子信息技术的飞速发展，信息处理和信息传播的高速化，对pcb基材不断提出新要求，要求pcb基材除具有常规pcb基材的性能外，要求pcb基材在高温和高频（300mhz）下介电常数和介质损耗因数小且稳定。常规的fr-4覆箔板存在诸多缺陷因此不能用于制作高频电路，且不能长期高温环境工作。 a. fr-4覆箔板玻璃化温度低，耐高温性差，因此高密度组装大功率器件时，易导致铜导线脱落，使pcb的可靠性下降；在pcb钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化而产生孔壁腻污。 b. fr-4覆箔板的介电常数大，由高频下信号传播速率（v）与介质层介电常数的关系式v=k1 c/ε可知，介电常数越大，信号传播速度越慢，因而不能用于高频电路； c.常规fr-4板的z轴热膨胀系数大，在多层板焊接和高低温循环冲击时，热应力会使金属化孔的可靠性降低，因而无法用于制作高可靠性电路。本文介绍的高频电路基材--覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板是为满足耐高温高频电路开发的基材。
