品牌辛伟源	型号NP01-5
粘度530Pa·S	颗粒度35um
牌号NP01-5	加工定制是
合金组份Sn64Bi35Ag1.0	活性强
类型无铅	清洗角度1
熔点183	种类膏状
工作温度25℃	适用范围各种电子产品焊接
规格500g/瓶	联络1342383010

无铅焊锡膏np01-5  
◎产品型号：np01-5  
◎产品特点:  
 np01-5系列为smt贴装用无铅焊锡膏产品,其成份是有sn64bi35ag1金属粉末、粘合剂、助溶剂、触变剂等混合而成可供无铅制程焊接，我公司所生产焊锡膏系列可焊性较强，焊后产品表面残留少颜色浅,焊点光亮,无腐蚀,焊接效果好,本品对环境无害。  
◎印刷参数:  
锡膏回温：冷藏锡膏在使用前应恢复到工作室温度，通常的时间需要4-6小时。  
锡膏搅匀：锡膏恢复到工作室温度后，使用前要用不锈钢棒搅拌，时间建议5分钟以上,自动搅拌机建议3分钟。  
印刷方式：不锈钢网板/丝网印刷/点注  
印刷速度：建议25-60mm/s，视具体条件定  
元器件贴装：建议4小时内，视元器件规格型号等条件定  
粘性保持时间：8小时内，视具体环境定  
工作环境：无振动，理想温度20-25℃，相对湿度50-70%  
◎注意事项：  
  使用前阅读物质安全资料表,做好个人防护。.  
  尽量小心使用焊锡膏,避免接触皮肤,若附于衣服或身体时,应尽快用含酒精的溶剂把焊锡膏抹掉。  
  不要吸入回流时喷出的蒸气。  
  焊接工作后及用餐前要洗手  
◎清洗：  
焊后pcb之清洗，建议清洗剂清洗  
◎贮存与包装:  
   存放时间不应超过6个月  
   密封存贮于0-10℃的空间,避免阳光直射及高温度  
◎包装规格：  
500±10g/瓶  
         
np01-5技术规格书  
检验项目      
np01-5      
检测方法      
金      
属      
成      
份      
成份      
sn64bi35ag1.0      
滴定法      
形状      
球形      
显微镜      
粒度(um)      
25-45      
sieve anaiyticai method      
助      
焊      
剂      
卤素含量(%)      
<0.10wt%(cl计)      
ansi/j-std-005      
jis-z-3197-86      
绝      
缘      
电      
阻      
加热前      
≥1×1012ω      
      25mil梳形板      
加热后      
≥1×1011ω      
90%rh 96hrs (40℃)      
水溶液电导率      
≥1×105ω      
电导率      
焊剂含量      
10.5±0.5%      
ansi/j-std-005      
焊      
锡      
膏      
金属含量(%)      
89-90%      
重量法      
黏度(pa.s)      
530±50kcps      
brookfield粘度计,5rpm,25℃      
190±20kcps      
pcu粘度计，malcom制造，25℃      
铜镜腐蚀      
通过      
90%rh 96hrs (40℃)      
扩展率(%)      
≥86.5      
255℃ 30sec      
金属熔点      
179℃      
示差分析法

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深圳辛伟源科技有限公司
李女士
13538031596
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