低温环保焊锡；ag—pb焊锡和pb一sn焊锡随着温度的降低，延长性质增加，5n—pb系焊锡虽然拉伸强度增加了，但从变脆了，冲击强度也降低了。锡多的焊锡(60%以上)，在低温下产生一种所谓“锡bing”，使焊锡变脆。为此，对于低温，使用比较稳定的含有少量sb或bi或者in的焊锡。
led锡膏产品具有以下特性：
1、led锡膏的焊点光泽度好，抗疲劳度高，良好的电气性能，焊后无锡珠、无连锡等现象。
2、led锡膏具有优良的印刷性能，适用于手工和机器印刷。
3、led锡膏连续印刷性能稳定，其黏度变化极小，钢网上操作寿命可达12小时以上，保持良好的印刷性能。
4、led锡膏能够适应0.25mm间距的印刷要求，良好的湿润性能，有效解决冷焊点等不良现象。
无卤锡膏是依照iec无卤标准、欧盟《rohs》标准及美国ipc-tm-650标准，采用全新高抗氧化的高取值的改性松香树脂和复合抗氧化的焊接环保技术。选用低氧化率球形焊料合金粉末和热稳定性极强的高触变性流变膏状环保型助焊剂，由申请专利技术的高新锡膏搅拌机炼制而成。适用于电子装配smt工业生产的各种回流高精密焊接。国内锡膏品牌中最稳定的算是同方锡膏了。
锡膏被印刷后，应在四个小时内进行回流，如放置时间太长,溶剂会蒸发，粘性下降，而引致零件的焊接性变差，或产生吸湿后的焊求，尤其是银导体的电路板，若苏州锡膏在室温三十度湿度百分之八十等高温高湿度环境下印刷，然后放置在一旁回流后的焊接力会变得极低。