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项目/合金成分
properties/alloy
sn43pb43bi14
sn63pb37
sn62pb36ag2
sn5pb92.5ag2.5
性能指标
performance indicators
印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
广泛应用,回流良率高,具有优异的印刷沉积一致性,减少随机和中芯片锡球,焊点光亮.
使用于大多数smt应用,适合要求焊点更光亮焊接,优异的抗空洞性,出色的良品率
适用于半导体功率器件的封装焊接,印刷持久,焊点光亮,气孔率低,.同时可满足印刷和自动点胶
金属含量(%)
metal content
89.5-90.3
90-91
90.5-91.2
90-89
锡粉尺寸
powder grain siz
20～38μm(4#);
25～45μm(3#)
20～38μm(4#);
25～45μm(3#)
20～38μm(4#);
25～45μm(3#)
20～38μm(4#);
25～45μm(3#)
熔点(℃)
melting point
144—160℃
183℃
183℃
287℃
坍塌试验
slump test
pass
pass
pass
pass
保质期
shelf time
6 month
6 month
6 month
6 month
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深圳市跨越自动化设备有限公司
胡连雄
13682329947
中国 深圳