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工作层面 编辑
电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，耳机电路板招商，各种层面的作用简要介绍如下：
⑴信号层：主要用来放置元器件或布线。protel dxp通常包含30个中间层，即mid layer1~midlayer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。
⑵防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中top paste和bottompaste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；top solder和bottom solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。
⑶丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。
⑷内部层：主要用来作为信号布线层，protel dxp中共包含16个内部层。
⑸其他层：主要包括4种类型的层。
drill guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。
keep-out layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。
drill drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。
multi-layer（多层）：主要用于设置多面层。
设计输出：
pcb设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把pcb分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。a.需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括vcc层和gnd层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（ncdrill）b. 如果电源层设置为split/mixed，单/双/多层电路板印制，那么在adddocument窗口的document项选择routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对pcb图使用pourmanager的plane connect进行覆铜；如果设置为camplane，则选择plane，耳机电路板生产，在设置layer项的时候，要把layer25加上，在layer25层中选择pads和viasc.在设备设置窗口（按device setup），将aperture的值改为199d. 在设置每层的layer时，将boardoutline选上e. 设置丝印层的layer时，电路板，不要选择parttype，选择顶层（底层）和丝印层的outline、text、linef.设置阻焊层的layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定g.生成钻孔文件时，使用powerpcb的缺省设置，不要作任何改动h.所有光绘文件输出以后，用cam350打开并打印，由设计者和复查者根据“pcb检查表”检查。
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张金泉
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