公司片状元件的贴装设备为日本yamaha及环球高速、高精度贴片机。其贴片精度达到chip件+/-0.1m/m，能处理多达一百多种的带装元件及托盘、管状元器件，自动贴装范围为0201及以上贴片元器件；在集成电路的贴装上，公司主要采用yamaha激光/视觉多功能贴片机，能处理各类封装的集成电路，包括so、sop、soj、tsop、tssop、qfp、tqfp、plcc、qfn、lga、bga等，其中qfp封装元件精度可达+/-0.08m/m,针对bga封装元件脚距在0.30m/m及以上者均可以自动贴装; 在手插件方面, 本公司处理板宽范围在50m/m~450m/m之间;在焊接工艺方面, 本公司不仅在采用传统工艺方面有严格的管理，同时也采用绿色环保工艺----即无铅工艺进行加工。
深圳市夏瑞科技有限公司业务部
王建科
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