目前，国内焊接加工市场供大于求，竞争激烈，多数企业生产、经营举步维艰。在产品构成上，为促进行业进一步发展，针对目前影响行业发展的问题，提出相关建议。其一，根据企业自身特点，努力做成小而专、小而特、小而强的企业。鉴于今后一个时期内电焊机行业的市场竞争将更加激烈，这将迫使焊接行业进一步加快技术进步的步伐，改进产品的技术构成，加快开发新产品，积极调整产品结构。
行业趋势pcb 行业发展迅猛
改革开放以来，中国由于在劳动力资源、市场、投资等方面的优惠政策，吸引了欧美制造业的大规模转移，大量的电子产品及制造商将工厂设立在中国，并由此带动了包括pcb 在内的相关产业的发展。据中国cpca 统计，2006 年我国pcb 实际产量达到1.30 亿平方米，产值达到121 亿美元，占全球pcb 总产值的24.90%，超过日本成为世界*一。2000 年至2006 年中国pcb 市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。2008 年全球金融危机给pcb 产业造成了巨大冲击，但没有给中国pcb 产业造成灾难性打击，在国家经济政策刺激下2010 年中国的pcb 产业出现了全面复苏，2010 年中国pcb 产值高达199.71 亿美元。prismark 预测2010-2015 年间中国将保持8.10%的复合年均增长率，高于全球5.40%的平均增长率。
高精度贴装
特点：fpc上要有基板定位用mark标记，fpc本身要平整.fpc固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高.另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大.
关键过程：1.fpc固定：从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求热膨胀系数要小.固定方法有两种，贴装精度为qfp引线间距0.65mm以上时用方法a；贴装精度为qfp引线间距0.65mm以下时用方法b.
方法a：托板套在定位模板上.fpc用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷.耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在fpc上无残留胶剂.
方法b：托板是定制的，对其工艺要求必须经过多次热冲击后变形极小.托板上设有t 型定位销，销的高度比fpc略高一点.
⒉锡膏印刷：因为托板上装载fpc,fpc上有定位用的耐高温胶带，使高度与托板平面不一致，所以印刷时必须选用弹性刮刀.锡膏成份对印刷效果影响较大，必须选用合适的锡膏.另外对选用b方法的印刷模板需经过特殊处理.
⒊贴装设备：*一，锡膏印刷机，印刷机最好带有光学定位系统，否则焊接质量会有较大影响.其次，fpc固定在托板上，但是fpc与托板之间总会产生一些微小的间隙，这是与pcb基板最大的区别.因此设备参数的设定对印刷效果，贴装精度，焊接效果会产生较大影响.因此fpc的贴装对过程控制要求严格.
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