本产品系列专用于led贴片/集成封装生产等，具有高弹性,固化后有良好的弹性，高低温，在零下50℃/高温260℃范围内长期使用，耐大气老化等。
1、透明度佳，对ppa、pcb线路板、电子元件、abs、金属有一定的粘接性,胶体固化后具有一定硬度，很适合用于小功率ｌｅｄ封装。附和密封性良好，胶固化后呈无色透明胶状态，耐黄变老化性能佳。
2、胶体受外力开裂后可以自动愈合。
3、优良的力学性能及电器绝缘性能和热稳定性耐高低温（零下50℃/高温260℃）。
4、在1w的大功率白光灯测试下，其半衰期将近30000小时。
5、isk6018硅胶适用于作高亮度白光灯而开发的有机硅模组模顶及贴片生产等，是生产led贴片灯珠最理想的硅胶，此产品最理想使用比例为a/b=1：1（重量比）。
推荐工艺：
1、计量：准确秤量a组分和b组分（1：1），不同的封装工艺，建议用不同的配比，会获得最好的效果。
2、充分搅拌后，真空脱泡。
3、灌注到需要灌封的产品上。
4、在注胶时请将支架或透视镜加热除湿，注胶后其硬化情况，视厚度及情况而调整。一般以1.5mm，其硬化情况如下：85℃（60分钟）150℃(240分钟)可有效解决气泡问题同时又可完全固化。
注意：必须搅拌均匀，否则影响固化物性能，应在使用期内将胶使用完毕，可获得最佳效果。
技术参数：
项 目
isk6018a
isk6018b
固
化
前
粘度（cps）
10000
2000
密度(g/cm3)
1.03
1.00
外观
无色透明液体
无色透明液体
固
化
后
击穿电压强度（kv/mm）
>20
体积电阻
>1.0* 1015
介质损耗角正切（1.2mhz）
<1.0* 1013
介质常数（1.2mhz）
3
引张强度（kg/cm2）
2
硫化后外观
无色透明
硬度（shorea,）
60d
透光率
98%
光折射率
1．55
操作时间
4小时
固化条件
85℃60分钟+150℃240分钟以上
比重
1：1
注意事项：
isk6018为双组份硅胶系加成型有机硅纳米硅树脂，须避免接触n.p.s.炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况。被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。底涂不可与胶料直接混合，应先待底涂干后，再用本胶灌封。本品贮存于凉干处，正常贮存期为一年，混合好的胶料应一次性用完。避免造成浪费，开封后的产品应封紧瓶盖，避免接触空气。本产品属非危险品，但勿入口和眼，不慎溅入，请用大量清水进行冲洗。由于用处不同，其使用方法各异，请多重测试，以达到本品至最佳使用情况
该产品性能效果好，透光率高，流动操作性好，粘接力强，过回流焊10次没问题，冷热冲击100次不死灯，可以代替道康宁和信越同类.产品应用于贴片5050和3528.已通过rohs认证。

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深圳市九洲光电科技有限公司
张意
15007551781
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