金属化陶瓷:
镀金多孔线路板陶瓷金属化产品大多需上釉，上釉工序必须先在金属化前，前期是为了解决飞釉人们上釉金属化一起做，但是这样做釉面通常微黑，我公司的上釉工艺一直是先上釉再做金属化这样的釉面洁白而平整。
主要特点：
通过在陶瓷表面涂覆一层金属粉末，经过高温烧结形成牢固、致密的金属化层，从而实现陶瓷与金属的焊接。具有封接强度高、气密性高、可靠性高等特点。
用途：
用于电力电子用真空开关管、各种调速管、行波管、微波管、磁控管、闸流管、触发器、真空规管、微波夜视仪、x射线发射管等。
?陶瓷覆铜线路板主要技术参数
陶瓷片厚度：0.3~2.0mm
介电常数：9.1（25℃/1mhz)
铜箔厚度：0.01~0.2mm
表面镀金厚度：0.001~0.1mm
平凹深度：≤30um
抗压强度：7000~8000 n/c㎡
热膨胀系数ppm/k:7.4(50℃~200℃)
应用温度范围℃：-55~850(惰性气体）
陶瓷片介质损耗因数：≤3*10ˉ4（25℃/1mhz
陶瓷片介电强度：14kv/mm
铜箔热导率：385w/m.k
表面粗糙度：rp≤7rt≤30ra≤3 um
铜箔剥离率n/mm:≥2
陶瓷片覆铜弯曲率：≤150um/50mm
氢脆变：至400℃
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珠海市佳维陶瓷科技有限公司
卓先生
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