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东芝emmc v5.0嵌入式存储模块符合jedec发布的jedec emmc 5.0版标准。采用19纳米第二代工艺技术制造的nand芯片，11.5 x 13mm的小型fbga封装，容量从4gb-128gb容量。主要应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品，批量生产从11月底开始。该公司的新型32 gb嵌入式设备在11.5 x 13 x 1.0mm的小封装中整合了4个64gbit（相当于8gb）nand芯片（采用东芝的19纳米第二代尖端工艺技术制造）和一个专用控制器。它符合jedec于9月发布的jedec emmc 5.0版标准，并且通过采用新的hs400高速接口标准实现了高读写性能。东芝将在密度为4gb至128gb的单一封装嵌入式nand闪存系列中使用这些nand芯片。所有设备都将整合一个控制器来管理nand应用的基本控制功能。
能够支持高分辨率视频和提供更大存储空间的高密度nand闪存芯片的需求不断增长。这在包含控制器功能的嵌入式存储器领域尤为明显，这种嵌入式存储器可以使开发要求降至最低，并使得整合进系统设计更加便利。东芝正通过增强其高密度存储器产品系列来满足这一需求。
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