1、概述
snag3.0cu0.5 焊锡膏是一款适应超细工艺印刷和回流的无铅、无卤免清洗焊锡膏。 焊锡膏拥
有宽工艺窗口，为 01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在 8 小时的使用中均可提供卓越的印
刷性能。出色的回流工艺窗口，使得其即使使用高浸润曲线，对 cu osp 板仍可得到良好的焊接效果。
对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊点外观优秀，
易于目检。空洞性能达到 ipc class ⅲ级水平及 ipc 焊剂分类为 rol0 级，确保产品环保和可靠性。
2 特点及优点
环保：符合 rohs directive 2011/65/eu¡£
无卤：依据 en 14582 测试，cl≤900ppm，br≤900ppm，cl＋br≤1500ppm。
高可靠性：空洞性能达到 ipc class ⅲ级水平；不含卤素，ipc 分级 rol0 级。
宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度 pwb 组件能达到好的焊接效果。
降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。
强可焊性：可以满足一些重要的无铅器件浸润困难的需求，例如：csp、qfn 等。适用于各种
无铅线路板表面镀层，包括：osp-cu、浸 ag¡¢½þ sn¡¢enig 和 lf hasl¡£
无铅回流焊接良率高：对细至 0.16mm 直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。
低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。
优秀的印刷性和印刷寿命：超过 8 小时的稳定一致印刷性能。
优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。
升温斜率 1-3℃/秒。
预焊时间{150℃-200℃}：30-120 秒
焊接时间{over220℃}：30－100 秒。
峰值温度：230-250℃。
冷却温度：-6～-1℃/

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