一、石墨片概述：
石墨膜材是由高碳磷片石墨经化学处理，高温膨胀轧制而成。
随着各种智能手机、pda、notebook等电子产品的升级换代，迷你、高集成以及高性能电子设备的加速增长，对散热管理需求越高。针对此况我公司推出了全新的电子产品散热新技术，即石墨材料散热解决新方案。
这种全新的天然石墨导热解决方案，具有如下特点：散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，消除“热点”区域，屏蔽热源与组件的同时改进提高消费类电子产品的性能。
二、石墨片特性：
表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合，有yz纯石墨膜片、yzj背胶石墨片以满足各种设计功能和需要。比重只有1.0～1.3 ，柔软性好，可平附在任何平面或弯曲的表面，操作简便，可模切加工成任意形状。
优秀的导热系数，热阻低（热阻比铝低40%，比铜低20%），热传导系数，平面传导 150-1200 w/m-k
能耐高低温达-200℃～1000℃
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
三、石墨片主要用途：
应用于pda、平板电脑、notebook笔记本、超薄笔记本电脑、ipad、智能手机、大功率led照明、平板显示器、数码摄像机、移动电话及针对个人的助理设备，m/b、p/s、heat sink、lcd-tv、n/b pc、pc、 device、wireless hub、dvd applications、hand-set applications 、ddr ii module等；电子零件：ic、cpu、mosfet…等
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